中信建投劉雙鋒在節目上表示，半導體產業在這兩年經歷了一輪供需小周期，往明后年看，行業有望有一個很大的創新周期。
以下為文字精華：
霍華明：從企業維度看，中國半導體產業這兩年發展情況如何?
劉雙鋒：這個問題可以從產業周期，創新周期，國產化這三個方向看。
首先從周期的情況看，半導體產業是大周期牽扯小周期，大周期主要是創新周期，持續的時間可能大于一年。小周期叫供需變動帶來的周期。
半導體產業在這兩年經歷了一輪供需小周期，往明后年看，行業有望有一個很大的周期，對應的就是創新周期。
首先從小周期看，從22年的Q1到今年Q2，整個消費電子終端，包括手機、PC、智能家居，銷量持續下滑。上游晶圓廠的產能率也在下滑，全球增速都在回落，行業景氣周期處于下行周期。
但是在2023年，整個行業降價去庫存，手機PC服務器這種典型的消費終端需求在平穩回升，同時新的創新終端，比如AI云就是賦能，終端算力等各類硬件配置升級，拉動了終端客戶的需求。
整體上判斷下來，這一輪需求供給的周期，已經從底部開始反彈。在未來的24年，我們有望看到人工智能帶來大的創新周期。這兩年，首先整個半導體工藝在持續的演進。
終端的應用創新，比如智能汽車電動車，MR、AI的應用創新。AI的創新周期，帶來了設施的升級，服務器的升級。明年比如AI的升級，是會給產業帶來實質性的增量。
這幾年在國產化方向上，一些關鍵環節取得了一定突破。我舉兩個簡單的方向，一個是設備，雖然只是配套環節，但是從我的角度看，對于國內未來整個產業非常關鍵。如果我們沒有制造基礎，我們談芯片設計沒有意義，但現在說明了首先在發電設備方面，在國產市場產品線上在這兩年是在逐步完善的。
(關鍵字：半導體)
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